MIKROSTRUKTURA I TRWAŁOŚĆ POWŁOKOWYCH BARIER CIEPLNYCH WYTWARZANYCH W PROCESACH PLAZMOWYCH W WARUNKACH OBNIŻONEGO CIŚNIENIA

ISBN: 978-83-7934-267-9   136 stron format: B5 oprawa: miękka Rok wydania: 2018

W monografii przedstawiono wyniki badań nad zastosowaniem nowych metod wytwarzania powłokowych barier cieplnych w warunkach obniżonego ciśnienia: natryskiwania plazmowego w procesie LPPS oraz osadzania z fazy gazowej w procesie PS-PVD.

SPIS TREŚCI

Wykaz ważniejszych skrótów Wprowadzenie 1. Analiza literatury 1.1. Ogólna charakterystyka warstw żaroodpornych i powłokowych bariercieplnych 1.1.1. Międzywarstwy na osnowie wieloskładnikowego stopu MCrAlYnatryskiwane cieplnie 1.1.2. Dyfuzyjne warstwy aluminidkowe 1.1.3. Warstwy ochronne powstające po aluminiowaniu międzywarstwymetalicznej MCrAlY 1.1.4. Zewnętrzna warstwa ceramiczna 1.2. Procesy natryskiwania plazmowego w warunkach obniżonego ciśnienia 1.2.1. Ogólna charakterystyka procesu LPPS/VPS 1.2.2. Hybrydowe procesy natryskiwania plazmowego 1.2.3. Natryskiwanie plazmowe cienkich warstw - LPPS Thin Film 1.2.4. Chemiczne osadzanie z fazy gazowej z odparowaniem za pomocąpalnika plazmowego - PS-CVD 1.3. Fizyczne osadzanie z fazy gazowej z odparowaniem za pomocą palnikaplazmowego PS-PVD 1.3.1. Ogólna charaktrystyka procesu PS-PVD 1.3.2. Warunki tworzenia się warstwy ceramicznej YSZ w procesiePS-PVD 1.3.3. Właściwości powłokowych barier cieplnych TBC - warstwaceramiczna wytworzona w procesie PS-PVD 1.3.4. Urządzenia do procesu PS-PVD 1.3.5. Nowe tendencje w rozwoju procesu PS-PVD 1.4. Podsumowanie przeglądu piśmiennictwa 2. Teza, cel i zakres pracy 3. Materiał i metodyka badań 3.1. Materiał podłoża 3.2. Materiał do natryskiwania metalicznej międzywarstwy MCrAlYpowłokowej bariery cieplnej 3.3. Materiał ceramiczny zewnętrznej warstwy powłokowej bariery cieplnej3.4. Urządzenie do natryskiwania plazmowego w warunkach obniżonegociśnienia LPPS-Hybrid 3.5. Metodyka badań 4. Technologia powłokowych barier cieplnych w warunkach obniżonegociśnienia 4.1. Proces natryskiwania międzywarstwy MCrAlY w warunkachobniżonego ciśnienia - dobór warunków 4.2. Wytwarzanie warstwy ceramicznej YSZ w procesie PS-PVD - dobórwarunków 4.3. Oddziaływanie materiału podłoża na kształtowanie mikrostruktury i degradację powłokowych barier cieplnych wytwarzanych w warunkachobniżonego ciśnienia 4.3.1. Technologia powłokowej bariery cieplnej 4.3.2. Podłoże - nadstop Inconel 617 4.3.3. Podłoże - nadstop Renę 80 4.3.4. Podłoże - nadstop CMSX-4 4.3.5. Podsumowanie 5. Mikrostruktura i odporność na utlenianie powłokowych barier cieplnychwytworzonych w procesach natryskiwania plazmowego w warunkachobniżonego ciśnienia 5.1. Mikrostruktura, skład chemiczny i fazowy dwuwarstwowej powłokowejbariery cieplnej 5.2. Mikrostruktura, skład chemiczny i fazowy trój warstwowej powłokowejbariery cieplnej 5.3. Odporność na utlenianie 5.3.1. Próba utleniania cyklicznego 5.3.2. Próba utleniania izotermicznego 5.4. Podsumowanie rozdziału 6. Analiza wyników badań i podsumowanie Literatura Streszczenie Summary